Xiaomi unveiled the XRING O3 processor and showcased the AI Cube computer based on it
Xiaomi вражає: представлено новий процесор XRING O3 та міні-ПК AI Cube на його базі
Компанія Xiaomi нещодавно анонсувала цілий ряд інноваційних розробок у сфері процесорних технологій, представивши одразу три новітні чипи: високопродуктивний процесор XRING O3, потужний чип штучного інтелекту XRING O100 та XRING D100 для інтелектуального управління робочими навантаженнями. Всі ці досягнення знайшли своє втілення у компактному міні-ПК Xiaomi AI Cube.
Детальний огляд нових процесорів:
XRING O3: Революція у мобільній продуктивності
Процесор XRING O3, виготовлений за передовим 3-нанометровим техпроцесом, демонструє значний стрибок у продуктивності. Він оснащений 10-ядерним центральним процесором (CPU), який на 60% швидший за попередні покоління процесорів Xiaomi. Графічний процесор (GPU) G2-Ultra NX, що складається з 16 ядер, забезпечує на 85% вищу продуктивність та на 64% покращену енергоефективність. Додатково, чип має нейронний процесор (NPU) потужністю 200 TOPS. Xiaomi стверджує, що XRING O3 досяг рекордних 5,22 мільйона балів у тесті AnTuTu, ставши першим мобільним чипом, що подолав позначку у 5 мільйонів балів.
XRING O100: Прискорення штучного інтелекту
Чип XRING O100, спеціально розроблений для прискорення завдань штучного інтелекту, виготовлений за 6-нанометровим 3D-техпроцесом. Його унікальна архітектура включає логічний шар, шар NPU та два шари високошвидкісної вертикальної DRAM. Завдяки гібридному склеюванню, крок з’єднання зменшено до 1,4 мкм, а металеве з’єднання скорочує відстань між DRAM та обчислювальним шаром. Загалом, ця конструкція забезпечує 28 672 ефективних з’єднання для передачі даних і досягає вражаючої пропускної здатності 1,22 ТБ/с.
XRING D100: Інтелектуальне керування та потужні локальні моделі
Процесор XRING D100, виготовлений за 3-нанометровим техпроцесом, також орієнтований на завдання штучного інтелекту та інтелектуальне управління процесами. Він об’єднує 20-ядерний CPU з 16-ядерним NPU і підтримує до 160 ГБ об’єднаної пам’яті. D100 призначений для роботи з локальними моделями штучного інтелекту, що містять до 200 мільярдів параметрів. Очікується, що пристрої з процесорами O100 та D100 з’являться на ринку у 2027 році.
Xiaomi AI Cube: Центр інтелектуальних обчислень
Міні-ПК Xiaomi AI Cube є справжнім концентратом новітніх технологій, інтегруючи одразу всі три представлені процесори. Заявлене енергоспоживання пристрою становить 150 Вт. Він здатний розгортати локальні моделі ШІ з кількістю параметрів від 3 до 120 мільярдів, що дещо поступається заявленим характеристикам XRING D100. Корпус AI Cube виконаний з алюмінію аерокосмічного класу, що надає йому міцності та преміального вигляду. Наразі інформація про вартість та дату випуску Xiaomi AI Cube не розголошується. Видання VideoCardz підготувало переклад інфографіки англійською мовою, що деталізує технічні характеристики.
Додатково: Xiaomi 18 Fold стане одним із перших пристроїв, що отримає флагманський чип Xring O3.
Щоб переглянути повну галерею зображень, будь ласка, увімкніть JavaScript у вашому браузері.
Щоб переглянути галерею, увімкніть JavaScript у своєму браузері.
Порада від Business News:
Ці оновлення від Xiaomi демонструють стрімкий розвиток компанії у сфері передових обчислювальних технологій. Для ентузіастів техніки та професіоналів, що працюють з ШІ, ця інформація є цінним свідченням майбутніх інновацій, які можуть суттєво вплинути на продуктивність та можливості пристроїв у найближчі роки. Слідкуйте за новинами, щоб першими дізнатися про доступність цих вражаючих розробок.
За даними порталу: mezha.ua