Huawei революціонізує виробництво чипів: нова архітектура LogicFolding і закон Tau Scaling Law

Китайський технологічний гігант Huawei оголосив про значний прогрес у розробці напівпровідників, незважаючи на американські санкції та обмеження доступу до передових виробничих технологій.

Інноваційні підходи для обходу обмежень

Компанія презентувала революційну архітектуру LogicFolding та концепцію Tau Scaling Law. За заявами Huawei, ці розробки до 2031 року дозволять створювати чипи з щільністю транзисторів, еквівалентною 1,4-нанометровому техпроцесу. Цей новий підхід, як стверджує виробник, дасть змогу обійти залежність від обладнання нідерландської компанії ASML, доступ до якого для Китаю обмежений США. Саме ці високотехнологічні верстати використовують світові лідери, такі як Intel, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company та Samsung Electronics, для виробництва найсучасніших чіпів.

Президент підрозділу чипів Huawei, Хе Тінбо, під час заходу в Шанхаї заявив: «Наше рішення є реалістичним та доступним».

Замість традиційного зменшення розмірів транзисторів, Huawei зосереджується на скороченні затримок передачі даних всередині чипів та між системами. Для цього компанія використовує вертикальне нашарування схем, нові типи з’єднань та вдосконалені методи пакування.

Від закону Мура до Tau Scaling Law

У Huawei вважають, що класичний закон Мура, який передбачав зростання продуктивності чіпів за рахунок зменшення кількості транзисторів, наближається до своїх фізичних меж. Компанія активно просуває альтернативний підхід – Tau Scaling Law.

За словами директора з досліджень напівпровідників Omdia, Хе Хуея: «Huawei пропонує перехід від масштабування, орієнтованого на техпроцес, до масштабування на рівні системної ефективності».

Деталі архітектури LogicFolding

Архітектура LogicFolding передбачає вертикальне розміщення цифрових, аналогових схем та пам’яті. Huawei заявляє про такі переваги цього підходу:

• Збільшення щільності компонентів на 55%;
• Підвищення ефективності на 41%;
• Скорочення затримок передачі даних.

Видання Reuters зазначає, що на сьогодні найсучасніше підтверджене виробництво чипів у Китаї перебуває приблизно на рівні 7 нм. Водночас 1,4 нм вважається наступним глобальним рубежем для галузі до кінця поточного десятиліття.

Компанія також повідомила, що за останні шість років вже розробила та запустила у масове виробництво 381 модель чипів на основі цієї концепції.

Перспективи використання та ринкова реакція

Нові смартфонні чипи Kirin, реліз яких очікується восени 2026 року, стануть першими рішеннями Huawei з архітектурою LogicFolding. Крім того, компанія планує інтегрувати цю технологію в ІІ-чипи Ascend та рішення для дата-центрів.

Huawei особливо наголошує, що її підхід може посилити позиції Китаю у гонці штучного інтелекту. Чипи Ascend вже використовуються як альтернатива продуктам NVIDIA для навчання моделей ШІ, зокрема від компаній, як-от DeepSeek.

Історія санкцій та розвиток власних технологій

Huawei перебуває під американськими санкціями з 2019 року. У 2022 році США посилили контроль над експортом передових технологій виробництва чипів до Китаю. Відтоді Huawei активно розвиває власні ланцюги поставок та альтернативні підходи до виробництва напівпровідників. У 2023 році компанія вже привернула увагу ринку, представивши смартфони Mate 60 з 5G-чіпами, розробленими спільно з Semiconductor Manufacturing International Corporation за 7-нанометровим техпроцесом.

Обережність та скептицизм експертів

Водночас аналітики закликають до обережності щодо заяв Huawei. Брейді Ван, представник Counterpoint Research, зазначив: «Вартість, енергоспоживання, нагрів та системна інтеграція залишаються серйозними викликами, особливо для хмарних ШІ-серверів».

Видання Reuters також відзначило, що Huawei наразі не надала незалежної оцінки продуктивності своїх чипів.

Частина техно-спільноти також відреагувала скептично. Аналітик Hedgeberg написав: «Huawei намагається обійти експортні обмеження через геометрію чипів. […] Якщо це спрацює, Ascend отримає шлях до дата-центрів до 2030 року. Якщо ні – це просто математика з дорожньою картою».

З іншого боку, деякі користувачі платформи X назвали підхід Huawei потенційним проривом у «пост-мурівську епоху». Оглядач EyeingAI зазначив: «У пост-мурівську епоху це може стати більш практичним способом продовжити розвиток чипів».

Нагадаємо, раніше Huawei також представила технологію SuperPoD Interconnect для об’єднання до 15 000 ІІ-чипів Ascend.

Порада від Business News:

Новини про інновації Huawei у сфері напівпровідників можуть бути надзвичайно корисними для українських IT-компаній та розробників. Вони демонструють, як стратегічні інвестиції у власні дослідження та розробки можуть допомогти подолати технологічні бар’єри та санкційні обмеження. Ознайомлення з такими підходами може надихнути на пошук нестандартних рішень у власних проєктах, особливо у сферах, де залежність від імпортних технологій є високою. Крім того, це підкреслює важливість диверсифікації постачальників та розвитку локальних виробничих потужностей.

За даними порталу: cryptocurrency.tech